相信很多客戶在使用LED防爆燈的時(shí)候都遇到過死燈的現(xiàn)象，不僅你們遇到過，許多LED封裝企業(yè)和LED防爆燈具生產(chǎn)廠家也會(huì)遇到同樣的問題。那么問題來了，造成LED防爆燈死燈的直接原因究竟有哪些呢？今天就來跟大家詳細(xì)的探討探討。

固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導(dǎo)率系數(shù)底，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。

焊接：一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠，但接點(diǎn)處正負(fù)極脆弱又或太圓，粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問題。

 驅(qū)動(dòng)電源:電流電壓值不穩(wěn)定，電流所芾來的沖擊負(fù)荷能量過大超過晶片所承受的范圍，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開造成燈珠死燈；封裝硅膠或環(huán)氧樹脂：燈珠在使用過程中隨著內(nèi)部溫度升高， 硅膠熱膨脹系數(shù)和應(yīng)力指數(shù)在使用到達(dá)一個(gè)峰值后，會(huì)出現(xiàn)硅膠熱膨脹開裂現(xiàn)象，并且會(huì)直接影響到內(nèi)部導(dǎo)電金線斷線，造成燈珠死燈；芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時(shí)漏電。

       測試時(shí)點(diǎn)亮正常，并且小幅度漏電有時(shí)測不出（做大功率燈珠能發(fā)現(xiàn)這些問題），應(yīng)用過程中會(huì)造成電氣超負(fù)荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上或支架上，經(jīng)一段使用后亮度不夠，光衰嚴(yán)重f燈珠失效，內(nèi)部結(jié)構(gòu)變黑燒掉造成死燈；散熱：應(yīng)用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配，散熱條件壞境差，經(jīng)一段使用后會(huì)造成燈珠失效光衰嚴(yán)重變黑死燈等情況。